随着绿色和平运动在世界各地范围内的兴起,人们的环保意识日益增强。近年来,随着微电子表面组装技术(SMT)的发展,研制面向21世纪的绿色焊料以取代传统的锡铅焊料成为焊接工业的重大课题。本厂多年来致力于环保产品的研制,已经成功开发出一系列“绿色概念”的无铅产品供客户选择。目前,无铅焊料尚没有形成国际通用的标准以及国家标准,国内外已经开发出可供选择的合金种类众多,作为用户的电子产品制造商经常产生困惑。
下面所罗列的产品是近期我们根据客户的需求而研制生产的,作为您的采购无铅焊锡产品时的参考,如有需要我们可以根据您的要求开放新产品,多谢您的关注与合作!
编号 |
合金成份(wt.%) |
熔点(℃) |
可供应品形式 |
药芯锡线 |
实芯锡线 |
ZG16 |
Sn-3Ag |
221-230 |
● |
● |
ZG18 |
Sn-3.5Ag |
221 |
● |
● |
ZG19 |
Sn-4Ag |
225-235 |
● |
● |
ZG26 |
Sn-0.7Cu |
227 |
● |
● |
ZG28 |
Sn-1Cu |
227-240 |
● |
● |
ZG29 |
Sn-3Cu |
227-320 |
● |
● |
ZG48 |
Sn-5Sb |
230-240 |
● |
● |
ZG56 |
Sn-58Bi |
138 |
|
● |
ZG58 |
Sn-50In |
117-125 |
|
● |
ZGLF66 |
Sn-Ag-Cu |
215-220 |
● |
● |
ZGLF68 |
Sn-Ag-Cu |
215-220 |
● |
● |
ZGLF69 |
Sn-Ag-Cu |
215-220 |
● |
● |
ZG86 |
Sn-Zn-Bi |
180-198 |
|
● |
ZG88 |
Sn-Ag-Cu-Sb |
210-220 |
|
● |
ZG89 |
Sn-Ag-Cu-Bi |
207-215 |
|
● |
华氏Flash=9/5(摄氏Celsiur+32)注:(1)以上表中 " ● "为本公司可供货产品。 (2)
ZG18, ZG26和ZGLF系列为本公司推荐使用之无铅釺料。
无铅焊料的品种和特点
分
类 |
规
格 |
熔
点 |
特
点 |
Sn-Ag系列 |
Sn96.5-Ag |
221 |
高强度,抗蠕变,力学性能、可焊性、热疲劳可靠性良好,最适用于含银件焊接。 |
Sn95-Ag |
221-245 |
其它合金比例 |
220-245 |
Sn-Cu系列 |
Sn99.3-Cu |
200-227 |
熔点最高,力学性能略差,但制造成本较低。 |
Sn99-Cu |
200-227 |
其它合金比例 |
200-230 |
SN-Ag-Cu系列 |
Sn95.6-Ag-Cu |
217 |
熔点低,其可焊性和可靠性比前两系列更好,应用较广泛。 |
Sn-Sb系列 |
Sn99-Sb |
232-240 |
高强度,焊接性好。 |
Sn99-Sb |
234 |
Sn系列 |
Sn100 |
232 |
针对工艺品的焊接 |
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