随着绿色和平运动在世界各地范围内的兴起,人们的环保意识日益增强。近年来,随着微电子表面组装技术(SMT)的发展,研制面向21世纪的绿色焊料以取代传统的锡铅焊料成为焊接工业的重大课题。本厂多年来致力于环保产品的研制,已经成功开发出一系列“绿色概念”的无铅产品供客户选择。目前,无铅焊料尚没有形成国际通用的标准以及国家标准,国内外已经开发出可供选择的合金种类众多,作为用户的电子产品制造商经常产生困惑。
下面所罗列的产品是近期我们根据客户的需求而研制生产的,作为您的采购无铅焊锡产品时的参考,如有需要我们可以根据您的要求开放新产品,多谢您的关注与合作!
编号
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合金成份(wt.%)
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熔点(℃)
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可供应品形式
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锡棒
(锡条)
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ZG16
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Sn-3Ag
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221-230
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●
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ZG18
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Sn-3.5Ag
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221
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●
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ZG19
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Sn-4Ag
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225-235
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●
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ZG26
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Sn-0.7Cu
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227
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●
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ZG28
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Sn-1Cu
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227-240
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●
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ZG29
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Sn-3Cu
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227-320
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●
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ZG48
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Sn-5Sb
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230-240
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●
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ZG56
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Sn-58Bi
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138
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●
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ZG58
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Sn-50In
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117-125
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●
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ZGLF66
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Sn-Ag-Cu
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215-220
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●
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ZGLF68
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Sn-Ag-Cu
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215-220
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●
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ZGLF69
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Sn-Ag-Cu
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215-220
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●
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ZG86
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Sn-Zn-Bi
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180-198
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●
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ZG88
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Sn-Ag-Cu-Sb
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210-220
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●
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ZG89
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Sn-Ag-Cu-Bi
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207-215
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●
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华氏Flash=9/5(摄氏Celsiur+32)注:(1)以上表中 " ● "为本公司可供货产品。 (2)
ZG18, ZG26和ZGLF系列为本公司推荐使用之无铅釺料。
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