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  有铅助焊剂
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详情描述

有铅助焊剂特点:
★ 不含卤素。
★ 不具任何腐蚀性的残留物。
★ 有极高的表面绝缘阻抗值。
★ 通过严格的铜镜测试。
★ 焊接表面无残留、无白粉产生,无吸湿性。
★ 低烟,不污染工作环境,不影响人体健康。

有铅助焊剂应用:
对于电子零件ASSEMBLY这种高质量稳定的焊锡作业而言,本产品均符合以下两种严格的标准:美国军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准。所以在电子通讯、电脑自动化、电脑主机、电脑周边设备及其它要求质量可靠度很高的产品均适用。

有铅助焊剂的操作:
本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥,不可有液体状的残留。手动手浸焊,过锡的速度3-5秒,焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业,本剂比重必须控制在标准比重范围(0.795-0.815)之间。当PC板氧化严重时,请予以焊前适当处理,以确保焊接质量。
发泡式:发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
喷雾式:喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向,风口的适当角度为15度(以垂直角度计)。
预热温度:90-115℃之间。
锡炉上的锡波:平整,PC板不变型,可以得到更佳的表面焊接效果。
转动带速度:可介入每分钟1.2-1.5米之间。

项目

规格/Specs

参考标准

 

项目

规格/Specs

参考标准

扩散率%

75%

JIS 

外观

无色透明液体

/

卤素含量%

0.1%

JIS 

比重(30

0.815±0.01

JIS

铜镜测试

通过

JIS

焊接预热温度 

90-115

/

绝缘阻抗值Ω

1.0×109Ω

JIS

上锡时间

3-5

/

水萃取液电阻率Ω

5.0×104Ω

JIS

操作方法

发泡、喷雾、沾浸 

固态成份%

1.93±0.5%

JIS

适合机型

手浸炉、波峰炉

焊点色度

光亮型

JIS

本品编号

zg-600

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