有铅助焊剂特点：
★ 不含卤素。
★ 不具任何腐蚀性的残留物。
★ 有极高的表面绝缘阻抗值。
★ 通过严格的铜镜测试。
★ 焊接表面无残留、无白粉产生，无吸湿性。
★ 低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。
有铅助焊剂应用：
对于电子零件ASSEMBLY这种高质量稳定的焊锡作业而言，本产品均符合以下两种严格的标准：美国军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准。所以在电子通讯、电脑自动化、电脑主机、电脑周边设备及其它要求质量可靠度很高的产品均适用。
有铅助焊剂的操作：
本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
预热温度：90-115℃之间。
锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。
转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
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项目
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规格/Specs
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参考标准
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项目
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规格/Specs
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参考标准
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扩散率%
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≥75%
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JIS
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外观
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无色透明液体
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/
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卤素含量%
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＜0.1%
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JIS
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比重（30℃）
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0.815±0.01
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JIS
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铜镜测试
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通过
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JIS
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焊接预热温度℃
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90℃-115℃
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/
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绝缘阻抗值Ω
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≥1.0×109Ω
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JIS
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上锡时间
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3-5秒
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/
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水萃取液电阻率Ω
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≥5.0×104Ω
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JIS
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操作方法
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发泡、喷雾、沾浸
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固态成份%
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1.93±0.5%
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JIS
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适合机型
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手浸炉、波峰炉
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焊点色度
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光亮型
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JIS
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本品编号
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zg-600
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焊锡膏
有铅助焊剂 
详情描述
